[한줄 요약] 삼성전자가 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩인 'AI5' 생산을 위한 본격적인 준비 단계에 진입했습니다.
2026년 7월 13일자 기사 기준입니다.
삼성전자가 테슬라의 차세대 AI 칩으로 알려진 'AI5' 제조를 위한 준비에 착수했다는 소식이 전해졌습니다. 최근 삼성 임원의 링크드인 게시글을 통해 AI5 칩의 '테이프아웃(Tape-out)' 공정이 완료되었음이 확인되었습니다. 테이프아웃은 반도체 설계의 마지막 단계로, 설계가 완료되어 양산을 위해 파운드리에 전달되는 과정을 의미합니다.
이번 AI5 칩은 테슬라의 완전자율주행(FSD) 시스템, 휴머노이드 로봇 '옵티머스', 그리고 AI 데이터 센터를 구동하기 위해 테슬라가 직접 설계한 맞춤형 칩입니다. 해당 칩은 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러 공장에서 2나노(nm) 공정을 통해 제조될 예정이며, 머지않은 미래에 테슬라의 차세대 제품군에 탑재될 것으로 보입니다.
테일러 파운드리 공장은 올해 말 초기 가동을 시작하여, 2027년부터는 테슬라를 포함한 주요 고객사를 대상으로 본격적인 양산 체제에 들어갈 전망입니다. 삼성의 초미세 공정이 테슬라라는 거대한 요구사항을 빈틈없이 채워줄 수 있을지, 단순한 기대감을 넘어선 실질적인 양산 능력을 증명해야 할 시점입니다.